TLV320AIC23BIPWR CODEC estéreo de potencia ultra baja con amplificador HP integrado Interfaz de audio programable y flexible para aplicaciones portátiles/de alta fidelidad optimizadas para batería

TLV320AIC23BIPWR Ultra-Low Power Stereo CODEC con amplificador HP integrado Interfaz de audio programable y flexible para aplicaciones Hi-Fi portátiles / optimizadas con batería

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Características

ybull; Códec estéreo de alto rendimiento

ynbsp; y menos; 90-dB SNR Multibit Sigma-Delta ADC (A-ponderado a 48 kHz)

ynbsp; y menos; 100 dB SNR Multibit Sigma-Delta DAC (A ponderado a 48 kHz)

ynbsp; y-42; 1,42 V y-3,6 V de alimentación digital del núcleo: compatible con las tensiones del núcleo TI C54x DSP

ynbsp; y-; 2.7 V y-; 3.6 V Fuente de amortiguación y analógica: Compatible con ambas tensiones de amortiguador TI C54x DSP

ynbsp; y menos; 8 kHz y menos; 96 kHz Soporte de frecuencia de muestreo

ybull; Control de software a través del puerto serie multiprotocolo compatible con TI McBSP

ynbsp; y menos; protocolos de puertos serie compatibles con dos cables y SPI

Interfaz sin pegamento para TI McBSP

ybull; Entrada/salida de datos de audio a través de la interfaz de audio programable compatible con TI McBSP

ynbsp; y-interfaz compatible con I2S que requiere un único McBSP tanto para ADC como para DAC

ynbsp; y menos; Transferencias de datos justificadas estándar I2S, MSB o LSB

ynbsp; y menos; 16/20/24/32-bit Lengths de palabras

ynbsp; yminus; capacidad de sincronización de audio maestro / esclavo optimizado para TI DSPs (250/272 fs), modo USB

ynbsp; yminus; soporte maestro/esclavo estándar de la industria también proporcionado (256/384 fs), modo normal

Interfaz sin pegamento para TI McBSP

ybull; Solución integrada de inclinación y amortiguación de micrófonos por electret

ynbsp; y menos; Pin MICBIAS de bajo ruido a 3/4 AVDD para el sesgo de las cápsulas Electret

ynbsp; y menos; amplificador de amortiguador integrado con ganancia fija sintonizable de 1 a 5

ynbsp; y menos; ganancia de amortiguador seleccionable del registro de control adicional de 0 dB o 20 dB

ybull; entradas de línea estéreo

ynbsp; y menos; amplificador de ganancia programable integrado

ynbsp; y menos; ruta de derivación analógica del códec

ybull; entrada múltiplexada ADC para entradas de línea estéreo y micrófono

ybull; Salidas de línea estéreo

ynbsp; y menos; mezclador estéreo analógico para DAC y vía de derivación analógica

Control de volumen con silencio en entrada y salida

ybull; Amplificador de auriculares lineal altamente eficiente

30 mW en 32 Ω de un voltaje de alimentación analógico de 3,3 V

ybull; Gestión de energía flexible bajo control total de software

Consumo de energía de 23 MW durante el modo de reproducción

Consumo de energía en estado de espera y 150 y microW

ynbsp; y menos; Consumo de energía de reducción de potencia y lt;15 y micro;W

El paquete más pequeño de la industria: TI propietario de 32 pines MicroStar Juniorandtrade;

ynbsp; y menos; 25 mm2 Área total del tablero

También está disponible TSSOP de 28 pines (62 mm2 Área total de la placa)

andbull; Idealmente adecuado para reproductores y grabadoras de audio de estado sólido portátiles

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Aplicaciones

El audio

Automóvil

Bandas anchas

El digital

Control de las emisiones

Militar

Optos

Trabajo en red

Seguridad

El teléfono

Video y imágenes

No tiene cables

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Descripción

El...Se aplicará el procedimiento de evaluación de los resultados de la evaluación.es un potente chip CODEC de audio altamente integrado.

1: Alta calidad de audio: SNR superior a 90 dB proporciona señales de audio muy limpias.

2:Bajo consumo energético: Potencia de funcionamiento de nivel de milivatios y potencia de espera de nivel de microvatios, ideal para dispositivos portátiles.

3:Integración de alto nivel: Integra ADC, DAC, un amplificador de auriculares y múltiples interfaces, reduciendo en gran medida el número de componentes externos.

4:Flexibilidad: admite múltiples formatos de datos de audio e interfaces de control, lo que facilita la conexión a varios chips host.

5Tamaño pequeño: El paquete TSSOP ahorra espacio en PCB.

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Información

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Dibujo

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